我們作為芯片消費(fèi)大國，隨著市場需求的擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)規(guī)模的升級，我們已出現(xiàn)了一批具有較強(qiáng)國際競爭力的品牌。隨著國內(nèi)芯片需求的快速遞增，芯片生產(chǎn)型企業(yè)在產(chǎn)量和規(guī)模增大的同時，質(zhì)檢的問題也越來越重視。本項目采用視覺龍自主創(chuàng)新的檢測技術(shù)，可以連續(xù)、高效、快速地對芯片的外觀進(jìn)行檢測，完全可替代進(jìn)口產(chǎn)品，防止“卡脖子”。
項目采用龍睿智能相機(jī)的2D+3D檢測技術(shù)，通過5G網(wǎng)絡(luò)上傳采集的信息到服務(wù)器，服務(wù)器對采集到的信息進(jìn)行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數(shù)據(jù)顯示端，對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行管控。
檢測內(nèi)容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項。
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